小米造车最新进展：密集布局汽车产业链，涉及模拟集成电路、车身装备、离合器等多个领域

小米和数家汽车产业链相关公司的投资、合作关系，在短短几天内密集披露。

9月16日，荣湃半导体（上海）有限公司发生工商变更，天眼查显示其注册资本增加5.26%，从1525.5万元增至1605.63万元，且新增多位新股东，其中就包括湖北小米长江产业基金合伙企业。

荣湃半导体官网介绍，公司创立于2017年，专注于高性能模拟集成电路产品的研发与设计，聚焦数字隔离器、驱动器、隔离放大器等产品系列。而其产品的应用领域，就包括新能源汽车。

同一天，哈工智能官方账号在互动平台上表示, 公司旗下子公司天津福臻与小米汽车展开合作。天津福臻专注于汽车车身装备制造领域，有20年的行业经验。

此外，汽车零部件供应商铁流股份近日也在互动平台表示，公司正积极和小米等造车新势力进行前期技术交流。该公司专注于汽车离合器的生产制造，产品覆盖90%以上乘用车及商用车型。

“智能电动汽车原来成了汽车工业和消费电子的融合，如果你不干你就落伍了。”在近期上线的《云顶对话》节目中，雷军展现了一位创业大佬少见的坦承。

按照雷军梳理的时间线，2021年1月15日，对小米造车产生了决定性的作用。这一天美国将小米列入DOD（涉军企业）名单，小米对这场危机的担忧，直接加速了其造车进程。

一年多以来，通过投资、入股等方式小米已布局了多家汽车产业链相关企业。

据国金证券统计，早在2021年9月底，小米投资布局有关智能汽车领域的企业就达62家，其中智能驾驶布局17家企业，智能电动布局13家企业，智能座舱布局6家企业，其中有22家企业是2021年新增投资。

除了在汽车智能化方面的投入，动力电池、激光雷达等领域也是小米投资的重点。

在锂电方面，小米已经投资了包括蜂巢能源、中创新航、赣锋锂电、卫蓝新能源以及珠海冠宇等多家行业头部公司。同时，小米还在今年5月投资了电池材料公司法恩莱特，其产品布局电解液、固态电解质及核心添加剂的研发、生产等。

据《晚点 Auto》报道，小米首款车已确定禾赛科技为激光雷达供应商。据天眼查数据，禾赛科技的D轮、D+轮融资都有小米集团的参与。此外，小米投资的激光雷达相关公司还包括速腾聚创、图达通、北醒光子等企业。

按照小米汽车的规划，其将在2024年上半年正式量产。去年11月，小米汽车总部落户北京，计划分两期在亦庄建设一座合计产能30万辆的汽车工厂，目前该工厂已在建设中。

伴随着时间表越来越近，小米汽车的产业链版图也越来越庞大、完整。

中国电科发布“烁科”系列品牌 打造集成电路核心装备

中国电科“烁科”品牌发布仪式。 中国电科 供图 摄

中新网北京8月24日电 (记者 孙自法)中国电子科技集团有限公司(中国电科)24日下午在北京正式发布“烁科SEMICORE”系列品牌，旨在突破关键技术，实现中国集成电路制造装备的自主可控，从而为调整经济发展方式、保障信息安全提供重要支撑。

集成电路芯片及其制造技术是信息时代的基石，是保障国家安全和国防建设的战略性资源。面向国家战略需求，在中国电科品牌体系建设的部署下，中国电科旗下中电科电子装备集团有限公司(电科装备)现已形成“烁科SEMICORE”统一品牌，并在此基础上扩展出“烁科装备SEMICORE-EQ(装备制造)”“烁科红太阳SEMICORE-RS(光伏能源)”“烁科国际SEMICORE-INT(国际业务)”三大品牌，旨在展现该公司在国家电子工艺装备研发、制造及服务领域的技术能力和行业地位。

烁科电子装备有限公司(筹)揭牌成立。 中国电科 供图 摄

“烁科SEMICORE”品牌发布会上，电科装备董事长刘济东介绍说，“烁”，有炽热、锤炼之意，象征着公司能吃苦、讲奉献、肯坚守的“十年磨一剑”装备精神；“烁”又有光彩闪耀之意，蕴含着将烁科品牌打造成国家装备领域“大国重器”的决心与信心。“科”，既代表着中国电科的身份，又有科技之意，喻示公司将承载勇于创新、以科技追求卓越的精神。同时，其英文名称“SEMICORE”则代表公司要牢牢把握核心技术这个关键，立志成为半导体装备产业核心企业的责任担当。

随着“烁科SEMICORE”统一品牌对外发布，烁科电子装备有限公司也于当天揭牌成立。后续，烁科电子装备有限公司将充分利用国家和中国电科相关改革政策，先行先试，大胆探索，实施股权多元化，开展骨干员工股权激励，引入外部战略投资者，建立符合半导体装备发展规律的现代企业管理体制。

与此同时，烁科电子装备有限公司还将实施科技创新与产业投资“双轮驱动”，搭建装备研发与工艺验证平台，持续聚集行业领军人才、海内外优秀人才，不断突破集成电路装备核心技术，推动离子注入机、化学机械抛光设备(CMP)等装备进入生产线批量应用，实现进口替代、自主可控，具备国际竞争能力。

据了解，电科装备自主研发的多台12英寸离子注入机已进入北京中芯国际生产线量产，量产工艺覆盖至28纳米，12英寸晶圆累计产量约300万片。此外，中国国产首台200毫米CMP商用机设备，也已在天津厂验证获得圆满成功，目前设备24小时参与正常生产。(完)

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