华兴源创申请压接头薄膜表层缺陷检测专利，实现镀膜铜头的自动化检测

金融界2024年4月5日消息，据国家知识产权局公告，苏州华兴源创科技股份有限公司申请一项名为“压接头薄膜表层缺陷检测方法、装置、设备和存储介质“，公开号CN117825379A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本申请涉及一种压接头薄膜表层缺陷检测方法、装置、计算机设备和存储介质。该方法包括：在多光谱检测设备拍摄待检测压接头得到深度图后，获取深度图；待检测压接头覆盖有薄膜；提取深度图的特征值，并基于深度图中各像素点的深度值差异去除断层缺陷；将深度图转换为灰度图，基于灰度图中各像素点的灰度值差异确定平面缺陷位置，并在深度图的对应位置中去除，得到无缺陷深度图；基于无缺陷深度图，根据特征值进行平面拟合，得到薄膜的标准平面；根据标准平面和未经去除缺陷的原始深度图确定待检测压接头的表层缺陷。本发明实现镀膜铜头的自动化检测，解决了镀膜反光问题和提高了检测效率。

本文源自金融界

薄膜瑕疵检测样品测试方案分享

薄膜由于高度的柔韧性、透明性、耐热性和强度，被广泛应用于电子、能源、食品包装等领域。然而，在薄膜的生产过程中，容易产生蚊虫、黑点、晶点、划伤等瑕疵，这些微小的瑕疵可能会对产品的性能和使用寿命产生重大影响。因此，客户找到我们希望解决产品上的瑕疵问题，实现高效、准确的自动化检测。

客户需求

检测薄膜表面黑斑缺陷

样品实物

解决方案

打光成像方式采用直透射进行拍摄

成像效果图

结论

根据透射角度下对薄膜样品的测试，一共圈出19个黑斑，上图挑选9处具有代表性的成像效果图供参考，综上所述均可以检出。

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