沈阳智能擦片机制造芯源微：2021年净利同比预增51%到64%|工业云|上海羊羽卓进出口贸易有限公司

芯源微：2021年净利同比预增51%到64%

金融界1月24日消息芯源微公告，预计2021年实现归属于母公司所有者的净利润7350万元-8000万元，同比增加50.53％到63.84％。

天眼查数据显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司是由中科院沈阳自动化研究所创建的国家高新技术企业，专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务，致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。公司自主开发了涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机、擦片机等产品，已形成完整的技术体系和丰富的产品系列，可根据用户的工艺要求量身定制。

本文源自金融界

强芯之梦010

上期我们大体介绍了中国大陆地区半导体设备的行业现状，那么本期我们将从公司和细分设备的角度来进一步介绍下我国大陆地区半导体设备行业的发展情况。

首先我们从设备角度看看半导体制造过程的那些核心设备我国都有哪些厂商在从事研发生产和销售。

图表 1 国内主要半导体设备企业

资料来源：IC China、亨通伟德投资

接下来我们在看看哪些装备已经批量用于12寸产线，哪些设备在进行14nm的验证。

图表 2 已在生产线上实现批量应用的国产12英寸设备

资料来源：北方华创、亨通伟德投资

图表 3国内已有9项应用于14nm的装备开始进入生产线步入验证

资料来源：半导体观察、亨通伟德投资

再接下来我们先来看下CSIA公布的我国大陆地区2017年半导体设备前五大企业，这5家企业分别是电科装备、北方华创、中微半导体、沈阳拓荆和上海微电子。

图表 4 2017年中国半导体设备五强企业

资料来源：CSIA、亨通伟德投资

1.电科装备

排在第一位的是电科装备，该公司成立于2013年，是在中国电子科技集团公司2所、45所、48所基础上组建成立的二级成员单位，其用于半导体领域的设备主要包括离子注入机、CMP研磨设备、电化学沉积设备（ECD）等。下面我们引用微信公众号“芯思想”关于电科微的介绍：

“在离子注入机领域，公司目前是国内唯一一家集研发、制造、服务于一体的离子注入机供应商，2015年，公司在中芯国际先后完成了55nm、45nm和40nm小批量产品工艺验证；2017年11月，中束流离子注入机已经在中芯国际实现了稳定流片200万片。2016年，电科装备推出满足高端工艺的新机型45—22nm低能大束流离子注入机，在2017年也在中芯国际产线进行验证，验证通过后，将会批量出货。2017年，公司离子注入机批量制造条件厂房及工艺实验室投入使用，具备符合SEMI标准的产业化平台，年产能达50台。

在CMP设备领域，2017年11月21日，电科装备自主研发的200mmCMP商用机完成内部测试，发往中芯国际天津公司进行上线验证。这是国产200mmCMP设备首次进入集成电路大生产线。2018年，公司该产品进入长光圆辰，成为高端CMOS传感器产线上目前唯一的国产核心设备。

在湿化学设备领域，公司18年来累计向市场销售各类湿化学设备超过5000台套。现已形成4-12英寸SFQ系列晶圆槽式批处理设备、DFQ系列单晶圆湿法处理设备、CXS和LXS系列旋转冲洗甩干设备设备、ECD系列电化学沉积设备等几大系列产品。

在封装领域，电科装备在先进封装领域形成了以划片机、减薄机、倒装键合设备为代表的后道封装工艺设备研发生产体系，公司自主研发的全自动减薄设备、QFN切割设备、全自动引线键合设备、全自动划切设备、高密度倒装设备、300mm晶圆切割设备、300mm超薄晶圆减薄抛光一体机等已陆续实现产业化。封装设备累计销售2000余台套，已经批量应用于长电科技、通富微电、苏州晶方等国内知名封测企业——在高端封装设备领域，电科装备已经形成局部成套的供应能力。其中晶圆划片设备方面，公司6英寸、8英寸、12英寸系列划片机全面推向市场在国内知名封装企业生产线上批量应用；减薄设备方面，公司2012年研制出8英寸全自动晶圆减薄机并实现量产应用，2016年12月推出国内首台300mm超薄晶圆减薄抛光一体机，实现了减薄到50微米的超薄工艺，设备主要技术指标达到国际同类产品先进水平；自动键合设备方面，公司研制出了国内第一台实用化的全自动键合设备，并实现批量化应用，迫使国外键合机价格大幅下降；高密度倒装设备方面：2011年电科装备与国内封测龙头长电科技展开深度合作，从工艺需求出发，采用正向设计的方式研制倒装设备，2013年研制出世界上首台量产型芯片到晶圆的高密度倒装键合设备，目前已经在长电科技批量应用。”

2.北方华创

排在第二位的是北方华创，它是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成的，是一家上市公司，因此其财务数据是公开的。根据北方华创2017年年报显示，2017年北方华创实现营业收入22.2亿元（其中半导体设备收入占到其主营业务收入的51%），同比增长37.0%；实现归属于母公司所有者经利润1.3亿元，同比增长35.2%。其中北方华创的半导体设备产品包括刻蚀机、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、氧化/扩散炉、清洗机、原子层沉积（ALD）、气体质量流量计等产品。截至2018年上半年，北方华创的12英寸90-28纳米集成电路工艺设备实现了产业化，12英寸14纳米集成电路工艺设备进入了工艺验证阶段。

图表 5北方华创多项半导体设备导入国内主流晶圆

资料来源：北方华创、亨通伟德投资

如果分设备来看，北方华创的刻蚀设备是国内仅有的两家能够进入国内主流代工厂商40-28nm工艺产线的设备之一（另一家是中微）。浙商证券的研报显示：在硅刻蚀领域，北方华创新的系列产品NMC612D 12英寸硅刻蚀机是目前国内最为领先的集成电路的硅干法刻蚀设备，主要用于逻辑芯片、3D NAND、DRAM、等集成电路领域12英寸产线的28-14nm干法刻蚀工艺，包括鳍式晶体管刻蚀（FinFET etch）、浅槽隔离刻蚀（STI）、两次/多重图形曝光（Double/Multi pattern）、三维闪存（NAND）、高介电常数介质/金属栅极（High K/Metal Gate）等工艺。基于长期的批量生产凸显出的优良工艺性能和稳定性，北方华创自主研发的NMC612系列12英寸硅刻蚀机得到了国内最先进的集成电路芯片代工企业中芯国际的认可，成为了28nm先进工艺产线的浅沟槽刻蚀Baseline机台。由北方华创自主研发的国内首台12英寸14纳米FinFET等离子硅刻蚀机正式进入上海集成电路研发中心（“ICRD”），与客户共同开展研发工作。目前在北京中芯国际B2 28nm先进工艺产线，北方华创的Poly刻蚀机正在进行验证当中，有望在未来实现突破。在金属刻蚀机领域，北方华创也有自主研发的NMC612M系列12英寸TiN金属硬掩模刻蚀机，目前这一系列产品在国内主流的Fab厂商28nm生产线上进行验证。目前，2017年北方华创已经在研发更先进的7nm硅刻蚀机。

在PVD领域，国产的PVD设备主要由北方华创提供，浙商证券的研报显示：在PVD领域，公司陆续成功开发了TiNHardmask PVD、Al pad PVD、AlN PVD、TSV PVD等一系列磁控溅射PVD产品，其中应用于28nm/12英寸晶圆生产的Hardmask PVD设备已成为中芯国际的Baseline设备，并成功进入国际供应链体系。在CVD领域，公司的CVD产品是仅有的能够实现对海外产品替代的两家企业之一（另一家是沈阳拓荆）。浙商证券的研报显示：北方华创的EPEE i800 PECVD设备利用等离子体促进沉积化学反应，使气相化学沉积能够在较低温度下形成高质量的固体薄膜，适用于SiO2、SiNx、SiOxNy等多种介质薄膜沉积；其SES630A硅APCVD和THEORIS 302 LPCVD等系列产品目前正在国内先进工艺生产线进行验证，未来市场可期。

在半导体清洗设备领域，北方华创自主研发了新一代Saqua系列单片清洗机，该产品是继90nm、65/55nm产品后的又一次升级，新设备能完全满足集成电路代工厂28nm技术代的生产工艺要求。同时，Saqua系列单片清洗机兼具通孔/沟槽刻蚀后清洗、衬垫去除后的清洗等多种工艺，支持多任务并行处理，可最大程度提高产能。浙商证券的研报显示：2016年12月，北方华创Saqua系列12英寸清洗机在中芯国际完成52万片生产线流片；2017年2月，北方华创Saqua系列12英寸单片铜互连清洗机获得客户二次订单，进入中芯国际B2芯片生产线；2017年7月，北方华创Saqua系列单片清洗机正式进驻中芯北方集成电路制造有限公司28nm生产线。

综合来看，北方华创在半导体三大核心前端制程设备中已经布局了沉积和刻蚀两大设备，是我国半导体设备实现国产替代的核心力量。

3.中微半导体

中微半导体成立于2004年，其主要设备以刻蚀机和MOCVD为主。在刻蚀机领域，近年来，中微半导体的介质刻蚀机在12英寸先进生产线，已占有国内35%的市场，在台湾最领先的晶圆公司的五条生产线上，已有140多个反应台实现大规模量产（中微是唯一打入台积电7纳米制程蚀刻设备的大陆本土设备商）。在南韩，中微半导体最先进的刻蚀机已有近30个反应器，在16纳米最关键的接触孔刻蚀上达到每月14万片晶圆的量产，取代了美国先进的刻蚀设备。除此之外，中微半导体还推出了面向半导体后道封测工序的硅通孔刻蚀机Primo TSV硅通孔刻蚀机，已占国内相关的市场50%以上，并进入台湾和新加坡的生产线。根据“芯思想”的数据，截止2017年底，已经有620多个中微生产的刻蚀反应台运行在海内外39条先进生产线上，高质量地加工了5500多万片12英寸晶圆。在世界最先进的7纳米生产线上，中微是被验证合格、实现销售的全球五大刻蚀设备供应商之一。

在MOCVD领域，公司打破了海外厂商在国内MOCVD领域的长期垄断，到2017年底，中微将有812个反应台在亚洲和欧洲的38条生产线合格生产了5000万片晶圆。2017年7月份，中微向福建高院正式起诉“Veeco上海”，指控其TurboDisk EPIK 700型号的MOCVD设备侵犯了中微的基片托盘同步锁定的中国专利，要求其停止侵权并赔偿损害。期间，国家知识产权局专利复审委否决了Veeco上海关于中微专利无效的申请，确认中微起诉Veeco上海专利侵权的涉案专利为有效专利，成为为数不多的国内本土厂商打赢海外厂商专利官司的案例。

4. 沈阳拓荆

沈阳拓荆科技成立于2010年4月，致力于研究和生产世界领先的薄膜设备，目前公司拥有12英寸PECVD（等离子体化学气相沉积设备）、ALD（原子层薄膜沉积设备）、3D NAND PECVD（三维结构闪存专用PECVD设备）三个完整系列产品。公司拥有高等级洁净厂房，总建筑面积达40,000平方米，第一期生产能力可实现年产100台套，全部投产可达350台套设备，支撑年产值50亿元的产业规模，国内唯一能够生产12英寸全自动PECVD设备的企业，为华为、中芯国际、苏州晶方以及复旦、清华等高端客户提供设备支持。

5.上海微电子

光刻机也是半导体设备中最为高端的产品，而上海微电子就是国内唯一的先进封装光刻机设备供应商，该公司已能量产90nm光刻机，是全球第四家生产IC前道光刻机的企业。上海微电子装备有限公司研发的中国首台前道ArF光刻机已于2017年8月18日交付客户并投入使用。

在后道光刻机领域，也就是集成电路的封装使用的光刻机，由于并不需要很高的精度，所以达到1-2微米（1000-2000nm）就可以使用，上海微电子研发制造的500系列步进投影光刻机，面向IC后道封装和MEMS/NEMS制造领域，国内市场占有率达80%以上，全球市场占有率为40%。

上述5家公司的产品线基本上涵盖了光刻、沉积、刻蚀、离子注入、CMP研磨等半导体制造的核心环节，下面在从设备的角度继续介绍我国半导体设备行业的一些情况。

在晶圆制造阶段，氧化炉也是一种核心设备，在该领域北方华创的12英寸立式氧化炉已进入长江存储生产线，用于3D NAND Flash制程，此前也已经批量应用于中芯国际、上海华力芯片生产线。

在湿法设备领域，我国有至纯科技，这是一家上市公司。该公司于2015年开始启动湿法工艺装备研发，2016年成立院士工作站，2017年成立独立的半导体湿法事业部（子公司至微半导体，品牌ULTRON）。公司已经于2017年形成了Ultron B200和 Ultron B300的槽式湿法清洗设备和Ultron S200和Ultron S300的单片式湿法清洗设备产品系列，并已经取得6台的批量订单，继过往年度竞得8寸线的订单和2016年度的合肥晶合项目之后，2017年公司又竞得了上海华力、中芯国际、合肥长鑫、武汉长储、南京台积电、无锡海力士等用户新建的12英寸产线建设的订单。

在显影设备、涂胶设备领域，我国有沈阳芯源。沈阳芯源微电子成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所创建的国家高新技术企业，公司自主开发了涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机、擦片机等产品，广泛应用于半导体生产、先进封装、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等领域，可满足300mm前道制程及300mm先进封装厚胶工艺制程。

在清洗设备领域，我国有盛美半导体这家公司，该公司已在美国纳斯达克上市。盛美半导体于1998年在美国成立，专攻硅片的清洗市场，其产品已经进入了中芯国际、SK海力士、华力微电子、长电先进、华进半导体、合晶科技等知名半导体制造厂商。盛美半导体主打Smart Megasonix清洗技术，该技术中的SAPS技术最高可以应用于65nm制程的硅片清洗，另外TEBO技术硅片清洗系列产品，可以实现对FinFET, DRAM, 3D NAND，实现覆盖16nm-19nm的制程，根据2017年7月的报道，基于该技术的清洗机已经批量应用于上海华力微电子的产线。

最后我们稍微总结一下，在介质刻蚀机领域我国和世界的先进水平差距最小，已经量产用于10nm芯片生产的介质刻蚀机，7nm在验证中；在硅刻蚀机领域已经量产用于28nm芯片生产的硅刻蚀机，14/16nm在验证中，7nm正在研发中；CVD和PVD同样已经量产了能用于28nm的设备；离子注入设备也是能够量产用于28nm的设备；差距最大的是光刻机，目前只量产用于90nm的设备，65nm的还在验证中。