半导体智能制造研讨半导体产业智能制造线上研讨会圆满落幕|智能制造|上海羊羽卓进出口贸易有限公司

半导体产业智能制造线上研讨会圆满落幕

5月14日，由工控兄弟连携手佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院、智汇+智能制造技术众包平台、深圳市电子商会联合举办的《新工业、智物联》第二期——半导体产业智能制造 线上直播研讨会成功举办。

在本次研讨会上，采取了线下沙龙和线上直播的形式，来自于广东工业大学、西门子、龙芯中科、华大半导体、佛智芯、Ansys、必得客电子、红贝电子、三帝、信易通、沧科智能、西岭、万鑫机电、季华实验室、九洲、同向精机、赛远、汇智信息、阿达智能等嘉宾，针对半导体产业智能制造和生态协同的发展，进行了充分的探讨与分享。

佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院智汇+智能制造技术众包平台的饶俊伟部长做开幕致辞 ，欢迎线下参与沙龙的嘉宾与线上的观众，代表佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院，欢迎大家的到来，研究院是一个围绕着智能制造展开的技术研究、项目孵化、市场联动的产学研综合体，“智汇+”智能制造技术众包平台，是由佛山市科技局联合佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院共同打造，致力于解决智能制造领域上的技术难题，实现传统制造技术与现代互联网技术的结合、提升工业智能化水平和工业竞争力，也为政产学研用深度融合提供有力支撑的平台。

饶部长说，此次举办半导体产业智能制造研讨会，也是板级扇出型封装创新联合体的一个延续生态会议。联合体是于2019年6月28日，由广东省半导体智能装备和系统集成创新中心联合广东阿达智能装备、佛山坦斯盯科技、TOWA株式会社、SCREEN製造株式會社、宇宙集团、浙江中纳晶微电子、5G中高频器件创新中心、北京中电科电子装备、苏州芯唐格电子等上下游企业共同成立了板级扇出型封装创新联合体，目标为集聚海内外半导体创新资源，对芯片封装环节进行技术攻关，建设板级扇出型封装示范线及服务平台。

随后，由工控兄弟连CEO吴益宇，兼任深圳市电子商会智能制造专委会主任，进行了对《半导体产业发展趋势》 的解读，报告从产业分析、芯片设计、晶圆生产、芯片封测、材料设备、芯片应用等几个方面讲述了半导体产业的发展趋势。

集成电路是国家的战略性产业，是国家科技实力的体现，封测产业是其关键环节，在先进封装领域，比晶圆级封装更具成本优势的板级封装也逐渐成为研究热土，来自于广东佛智芯微电子技术研究有限公司的林挺宇博士，针对半导体行业的《大板级扇出型封装技术及产业发展趋势》 与大家进行了分享。

Ansys公司成立于1970年，致力于研发、销售和支持能够预测产品设计在现实环境中如何表现的工程仿真软件，在全球众多行业中，被工程师和设计师广泛采用。40多年来，产品覆盖了结构仿真、流体动力学仿真、电子设计与仿真、电路和系统设计与仿真、高安全性嵌入式代码设计、芯片设计与仿真以及光学仿真等多个学科和物理域，解决了很多实际的工程问题。

随着工艺及发展，工艺的变化（variation）更加复杂，芯片设计的margin越来越小。同时，更小节点带来更大的规模、更低的电压，对可靠性分析的精度已经覆盖率提出了更高的挑战。RedHawk-SC是下一代SoC 芯片功耗、噪声签核平台，为16纳米以下的设计保驾护航。RedHawk-SC建立在Ansys SeaScape的平台上，而Ansys SeaScape是世界上第一款用户定制的，用于电子系统设计和仿真的大数据架构。SeaScape提供了可扩展核心、灵活的设计数据访问、快速设计启动、分布式计算和很多其它革命性的能力。

国产CPU的发展，一直是业界人士关注的重点，无论是移动领域还是服务器领域，都是从无到有，从有到优逐渐在发展，“龙芯”是我国最早研制的高性能通用处理器系列，龙芯致力于龙芯系列CPU设计、生产、销售和服务。

主要产品包括面向行业应用的专用小CPU，面向工控和终端类应用的中CPU，以及面向桌面与服务器类应用的大CPU。在国家安全、电脑及服务器、工控及物联网等领域与合作伙伴展开广泛的市场合作。

我国为全球最大的消费电子制造中心，为国内MCU企业创造广阔市场，华大半导体有限公司是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团，专业从事集成电路设计及相关解决方案。作为多年位居“中国十大集成电路设计企业”前列的企业，华大半导体将以新基建为契机，加快发展，全力支撑国家战略，并将以重大项目为抓手，集中资源，全力开发价值高、客户需求迫切的MCU、功率半导体、安全芯片、高端模拟等产品，积极推广华大半导体全系列产品在充电桩、5G、轨道交通、大数据中心等新基建领域的应用。

半导体芯片生产中的苛刻要求使得厂房和设备必须用不间断的高能耗来满足一致性和持续性，由于高耗能也造成半导体厂商的生产成本也在不断增加，来自西门子的刘建锋总监，针对半导体厂商在高耗能中存在的问题，也给出了解决方案，并详细的讲述了半导体行业如何节能增效。西门子股份公司是全球领先的技术企业，创立于1847年，业务遍及全球200多个国家，专注于电气化、自动化和数字化领域。

在直播结束之后，部分嘉宾还上台做了一些分享和交流，最后参与的线下部分与会者合影留念，见证了这一个非常时期的价值活动。

最后，在主办方的带领下，参观了佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院的展示厅，包含半导体创新中心、机器视觉创新中心、智能制造、智慧+等成果展示。大家对于研究院科研和孵化的成果赞叹不已，同时也有一些企业提出了加入到生态联合体和智汇+技术经理人的阵营！

Cohu在上海成功举办MEMS测试技术与方案研讨会

2024年3月21日至22日，知名半导体测试设备供应商Cohu公司在上海隆重举办了关于MEMS测试技术和方案的研讨会。此次会议吸引了国内外十几家MEMS产品设计公司和工厂的积极参与，共同探讨和分享MEMS测试领域的最新技术和发展趋势。

会议伊始，Cohu公司的Nigel先生作为主讲嘉宾，为与会者详细介绍了Cohu针对不同MEMS应用所提供的多样化测试平台方案。Nigel先生强调，随着MEMS技术的快速发展，对测试平台的要求也日益提高，Cohu一直致力于为客户提供高效、精准的测试解决方案。

在介绍中，Nigel先生特别提到了Cohu近期推出的Sense+测试平台。该平台凭借其卓越的性能和稳定性，在业界引起了广泛关注。Sense+测试平台不仅具备高精度测量能力，还能有效应对各种复杂环境下的测试需求，为MEMS产品的研发和生产提供了有力支持。该系统在行业内提供了最广泛的灵活性和可扩展性，其中独立的测试激励模块（Stimulus Module）与生产模块完全相同。不同的Stimulus Module可以在基础Sense+系统上被移除和交换，从而使客户能够根据不同的MEMS生产量（即移除麦克风模块并替换为低g陀螺仪模块）来平衡所需的产能。（Sense+系统具体介绍可参考链接：，或点击文末“阅读原文”）

会议的第二部分，Cohu通过现场连线的方式，邀请了德国的产品和工程团队为与会者在线介绍并演示了Sense+平台的操作运行流程。团队成员详细展示了平台在microphone产品抗干扰实验中的应用，并通过实验数据证明了测试结果在实验室和产线之间的一致性。这一环节不仅让与会者更加深入地了解了Sense+平台的实际操作，也进一步增强了他们对Cohu技术实力的信任。