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芯片智能制造系统—MES
大家好，今天我们来聊一聊"MES".
12寸的芯片厂的目标是要打造成“关灯”工厂--全自动化的智能制造工厂，实时掌握生产和设备的情况，自动调整计划和参数，需要众多的系统集成和高度融合，这其中MES--整个智能制造系统的大脑，智能工厂重要的核心系统。
制造业有两个模式，流程型制造业和离散型制造业，请问下，芯片制造属于哪个模式？想必大家都会认为是流程型的吧！其实
▌ MES（Manufacturing Execution System）制造执行系统为什么这么复杂？
MES涉及的功能模块众多，30+个类别，300+个功能模块。MES管控的级别精细--Wafer to Wafer（并非8寸厂的Lot级别）。MES系统的集成度要求高，需要与20+个系统进行无缝集成，其中又涉及到了1000+个集成功能的验证。MES系统的高可用性要求，除了得支持上万人的并发以外，还得支持兼容性在线升级，不能停机，保证99.99%的 UpTime.MES制造执行系统的功能类别主要分为Modeling和Run Time.
▌Modeling:
工厂，区域和组织的建模。各种设备机型和结构的建模（包括最新的Furnace Dual Tube）.常用的载具的建模(包括FOUP，FOSB，Reticle Pod，ProbeCard等)。各种机台，载具，流程等状态管控的建模。工艺，检测和处置流程的建模（Flow的复用和客制化）。Product,Material,Lot等产品关联的建模。▌Run Time :
WIP Tracking：线上在制品的追溯，BY Wafer级别，可从机台，工艺，载具，控制方法和物料等追溯设备的管理：机台和子机台的状态和控制模式的转换管理。Lot & Wafer Level的管控：即可以通过Product管控至Lot和Wafer，也可以通过Wafer管控住Product和Lot。Recipe的管控：可以精确到Wafer级别的SubjectRecipe的设置和管控Tool Constraint：机台和子机台的多维度Constraint，从Loadport，Wafer，Lot，Product，Material等进行客制化约束Q-Time的管控：可以基于Wafer级别的连环Q-Time管控；Contamination的管控：前后段不同制程的污染管控，基于Wafer，Lot，Carrier，EQP，Loadport等维度的管控。工程数据的采集（EDC）：可从PW,NPW,EQP,Parts,Environment等维度采集和分析数据。Lot Smart Sampling 和YE Smart Sampling等Sampling管控。Auto Pilot；支持Litho,CMP，ETCH，IMP等工艺的Auto Pilot。Monitor管控：控挡片的Control plan和水位线的自动管理。Season管控：暖机片的Control Plan和小片数的自动管理。Dummy管控：Inside & Outside的填充片的自动管理。Split Run Card & Recover Run Card。OCAP管理：支持OCAP流程的客制化和外部系统的集成和管控。Carrier的管理：支持Clean，Inspection（包括AMC）。Reticle的管理：支持Reticle的检测，和Pod，EQP的关联和管理。WAT管理：支持到ProbeCard的管理，并于第三方系统集成。用户账号和权限管理；用户账号，群组；Function，接口，IP等权限管控。Reason Code的管理；各种类别的Reason Code和用户群组，部门组织关联的管控。Auto Wafer Start，与APS集成，物料自动下线。OQA和出货（Label）的管理：支持客制化出货和标签的管理。Cross FAB的支持和管理；支持Lot,EQP,Carrier,Parts等Sharing的管理。Tool Auto Recover的管理；Tool recover回来的全自动流程管理。BGBM的支持；支持从BG到BM的全流程管理。Loader:建模数据的快速导入和导出等。Archive Query:支持Archive数据（至少15年）的追溯。▌ 涉及到的相关系统。
PMS（PlannedMaintenanceSystem）PTMS（Parts Management System）PRMS（Photoresist Management System）SPC（Statistical Process Control）AMS（Alarm Management System）EAP（Equipment Automation Programming）RMS（Recipe Management System）FDC（Fault Detection and Classification System）APC（Advanced Process Control）RTD（Real Time Dispatch）Full AutoReportFMB（FAB Monitor Board）DRB（Dispose Review Board）OA（Office Automation）ERP（Enterprise Resource Planning）FMS（FAC Management System）AMHS（Automatic Material Handling System）YMS（Yield Management System）APS（Advanced Planning and Scheduling）e-Rack SystemLabel PrintWJS（Wafer Judgement System）WMS（Warehouse Management System）SCM（Supply chain management）好啦，今天先聊到这，后面再跟大家展开聊聊！
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什么是MES？从MES基础到MES系统解决方案到精益生产
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